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| 無鉛錫膏
( Lead Free Solder Cream ) |
為奠定無鉛錫膏之基礎，固品于海外取得先進技術後返覆測定，正式進入無鉛製程，加以AIM公司專利合金授權，成就最終技術自主者，我們俱備國外一流供應者之品質，有關任何技術之研發能力，均可在短期內，提供使用。
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| 我們對於錫膏之基本要求如下： |
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| １。站立度 |
１１。松香柔軟性 |
２２。腐蝕性 |
３３。沾粘度 |
| ２。粘數 |
１２。加熱坍塌點 |
２３。絕緣度 |
３４。浮油性 |
| ３。粘值（函數） |
１３。加熱位移性 |
２４。錫點亮度 |
３５。保存時效性 |
| ４。全晶化 |
１４。加熱吐油性 |
２５。毒性 |
３６。含氧量 |
| ５。印刷性 |
１５。殘留基本面 |
２６。ＦＬＵＸ預流性 |
３７。顆粒分怖 |
| ６。洗淨性 |
１６。松香披覆性 |
２７。吐氣點 |
３８。形狀 |
| ７。揮發時間 |
１７。錫珠 |
２８。氧化性 |
３９。成份 |
| （印刷時效） |
１８。擴散性 |
２９。酸價 |
４０。ＦＬＵＸ含量 |
| ８。加熱飛濺性 |
１９。色澤 |
３０。吸水性 |
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| ９。焊後乾燥度 |
２０。煙霧 |
３１。氣味 |
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| １０松香龜裂性 |
２１。鹵素含量 |
３２。冷藏變化 |
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| 特點： |
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| 1. 絕佳的合金組合溶點更低，產生更佳的液相流體，焊接飽滿度更好，較無空焊及假焊產生。
2.
非常優秀的搖變，使其幾乎無錫球產生。
3.
對於０.２ｍｍ／ＰｉＴｃｈ、ＱＦＰ、０２０１以下等印刷，提供很好的焊接效果。
4.
穩定性的長時間印刷，不會有乾化現象。
5.
不需氮氣作業
6.
耐溫性可達２８０℃焊點呈現打開確保探針檢測。
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| 規格表 : |
| 編 號 |
KUP 16-03A(B) |
KUP 31-05A(B) |
KUP 32-06A(B) |
R-905 |
| 金合組成 |
SN/3.5AG |
P3051 |
SN/AG/BI/IN |
SN/3AG/0.5CU |
| FLUX含量 |
11% |
11% |
11.50% |
11% |
| 溶 點 |
221℃ |
217℃ |
190℃ |
218℃ |
| 鹵素含量 |
0.03 |
0.025 |
0.03 |
0.03 |
| 粉 末徑 |
A20-45μm
B20-38μｍ |
A20-45μｍ
B20-38μm |
A20-45μm
B20-38μm |
20-45μm |
| 粘 數 |
175Pas |
180Pas |
170Pas |
180Pas |
| 適 用 |
良好的潤溼效果 Ａ：適用於0.2mm/PiTch
0402
無錫球產生
Ｂ：適用於0.15mm/PiTch QFP 0201微間距 |
| 備 註 |
AIM專利授權製造
美國5405577
日本2752258 |
KESTER授權販賣 |
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台北總公司：
台北縣新莊市新樹路302巷5號
5. LANE 302, HSIN SHUH RD., HSIN CHUANG CITY, TAIPEI HSIEN, TAIWAN, R.O.C.
TEL : 886-2-82013987-9
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台中分公司：
台中縣清水鎮民有路70號
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FAX: 886-4-2627-1756
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