松香助焊劑： 傳統ＰＣ使用如ＴＶ、Ｒｅｄｉｏ等，它並沒有什麼缺點，只是表面有一層松香，但也提供了良好的穩定性，基本架構為ＩＰＡ異丙醇７０％松香３０％活性劑 0.5％，代表性為Ｋ－５００

免洗助焊劑： 則為有機酸及ＩＰＡ和松香加微量平坦劑為架構，代表性為Ｋ－５６５　Ｋ－８３５

水洗助焊劑： 為有機化合物和多元醇與ＩＰＡ為架構，代表性為Ｋ－１０３

水性助焊劑： 為有機胺化合物為架構，以純水為Ｂａｓｅ加以微量潤濕劑為主，代表性為ｋ－２４０

無鉛助焊劑： 目前全也界沒有說不含鹵素的無鉛助焊劑，在無鉛的要求下，只考慮溴酸鹽類及溴化物和有機酸三大類為合成架構，代表性為９２ＦＴ　ＫＰ－１５

膏狀助焊劑： 基本上以錫膏FLUX為架構而成專供ＢＧＡ使用，有鉛方面代表性為Ｋ－３７無鉛方面代表性為Ｋ－４１

清潔劑：一般而言最佳的清潔劑為乙醇及ＩＰＡ，它屬雙極性極性高低均適用，但效果不好，故ＩＰＡ內均含會酌量添加極性高低之溶劑來改善，著重環保理念就會考慮用天然橘子油為考量兼俱清潔效果，代表性為Ｋ－３５２

稀釋劑：助焊劑中以ＩＰＡ為Base，故ＩＰＡ為正確考量，刻意追加香料及編號，無助產業認知，另外水基形則為添加10-20%純水為稀釋劑，代表性為異丙醇ＩＰＡ